硅基集成芯片制造工艺原理 芯片制造简介

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1、书名：芯片制做作者：（美国）赞彪炳版社：电子产业出书社出书时候：2010年8月1日页数：387 页开本：16 开装帧：平装ISBN：7121113724, 9787121113727《芯片制造》是2010年8月1日电子产业出书社出书的图书，作者是（美国）赞特。

2、本书先容了半导体工艺的建造制程、降生、成长、半导体材料和化学品的性质等方面论述。

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